logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Π° тСплоизоляционная Π’Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ½ΠΈΠΊΠΎΠ»ΡŒ LOGICPIR 50Ρ…590Ρ…1190 ΠΌΠΌ

НаличиС

Доступно со склада самовывоза

ΠŸΡ€ΠΈΠ²Π΅Π·Π΅ΠΌ Π² ΡΡ‚Ρ€ΠΎΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ Ρ†Π΅Π½Ρ‚Ρ€Ρ‹

ΠΏΡ€ΠΈ Π·Π°ΠΊΠ°Π·Π΅ Π΄ΠΎ 22/09 Π΄ΠΎ 23:06

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

ВСплоизоляция LOGICPIR ΠΏΡ€Π΅Π΄Π½Π°Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½Π° для Π²Π½ΡƒΡ‚Ρ€Π΅Π½Π½Π΅Π³ΠΎ утСплСния ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ‰Π΅Π½ΠΈΠΉ. LOGICPIR создан Π½Π° основС ТСсткого ΠΏΠΎΠ»ΠΈΡƒΡ€Π΅Ρ‚Π°Π½Π°, ΠΈ поэтому Π½Π΅ Π²ΠΏΠΈΡ‚Ρ‹Π²Π°Π΅Ρ‚ Π²Π»Π°Π³Ρƒ, позволяя ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΎΡ‚Π²Ρ€Π°Ρ‚ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ кондСнсата. ВСплоизоляция LOGICPIR создана Π½Π° основС ТСсткого ΠΏΠ΅Π½ΠΎΠΏΠΎΠ»ΠΈΡƒΡ€Π΅Ρ‚Π°Π½Π°. Π‘ΠΎΠ»Π΅Π΅ 95% объСма ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π° – это Π·Π°ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚Ρ‹Π΅ ТСсткиС ячСйки, Π·Π°ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Π½Ρ‹Π΅ Π³Π°Π·ΠΎΠΌ. ИмСнно Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠ΅ ячСйки ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ ΡƒΠ½ΠΈΠΊΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ тСплотСхничСскиС характСристики LOGICPIR. Π­Ρ‚ΠΎΡ‚ эффСкт усиливаСтся Ρ‚Π΅ΠΌ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ с ΠΎΠ±Π΅ΠΈΡ… сторон Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‰Π΅Π½Ρ‹ Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…ΠΎ – ΠΈ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΌΠΈ слоями.

ВСплоизоляционныС ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½ΡΡŽΡ‚ΡΡ Π² частном домостроСнии ΠΏΡ€ΠΈ устройствС систСм скатных ΠΊΡ€Ρ‹Ρˆ, мансард, стСн (Π² Ρ‚. Ρ‡. фасадов Ρ‚ΠΈΠΏΠ° «слоистая ΠΊΠ»Π°Π΄ΠΊΠ°Β» с ΠΎΠ±Π»ΠΈΡ†ΠΎΠ²ΠΊΠΎΠΉ Π΄Π΅ΠΊΠΎΡ€Π°Ρ‚ΠΈΠ²Π½Ρ‹ΠΌ ΠΊΠΈΡ€ΠΏΠΈΡ‡ΠΎΠΌ), ΡƒΡ‚Π΅ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΈΠΈ Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ΠΎΠ² ΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΎΠ² (Π² Ρ‚. Ρ‡. систСм Β«Ρ‚Π΅ΠΏΠ»Ρ‹ΠΉ ΠΏΠΎΠ»Β» ΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠΉ Π½Π°Π΄ Π½Π΅ΠΎΡ‚Π°ΠΏΠ»ΠΈΠ²Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΌΠΈ подпольями), Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ стСновой ΠΈ ΠΏΠΎΡ‚ΠΎΠ»ΠΎΡ‡Π½ΠΎΠΉ изоляции бань ΠΈ саун.

LOGICPIR – тСплоизоляционный ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π» Π½ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ поколСния, ΡΠΎΡ‡Π΅Ρ‚Π°ΡŽΡ‰ΠΈΠΉ Π² сСбС Ρ€Π΅ΠΊΠΎΡ€Π΄Π½ΠΎ Π½ΠΈΠ·ΠΊΡƒΡŽ Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, ΠΆΠ΅ΡΡ‚ΠΊΠΎΡΡ‚ΡŒ основания ΠΈ ΡΠΊΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ.

Π“Π°Ρ€Π°Π½Ρ‚ΠΈΡ€ΡƒΠ΅ΠΌ доставку воврСмя!

Если ΠΌΡ‹ ΠΎΠΏΠΎΠ·Π΄Π°Π»ΠΈ, доставка β€” бСсплатно.

ОписаниС ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ°. Π‘Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ 1. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠ° основания стСны. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΡŒΡ‚Π΅ ΠΏΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ…Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ стСн, ΡƒΠ΄Π°Π»ΠΈΠ² ΡΡ‚Π°Ρ€ΡƒΡŽ ΠΎΡΡ‹ΠΏΠ°Π²ΡˆΡƒΡŽΡΡ ΡˆΡ‚ΡƒΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΊΡƒ, Π³Π²ΠΎΠ·Π΄ΠΈ, Ρ‚ΠΎΡ€Ρ‡Π°Ρ‰ΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΠ½Ρ†Ρ‹ Π°Ρ€ΠΌΠ°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ ΠΈ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΠ΅ Π΄Π΅Ρ„Π΅ΠΊΡ‚Ρ‹ ΠΈ нСровности. ΠŸΡ€ΠΈ нСобходимости стСну ΠΎΡˆΡ‚ΡƒΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡ€ΡŒΡ‚Π΅. 2. ΠšΡ€Π΅ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΈΠ΅ тСплоизоляции. ΠŸΡ€ΠΈΠΊΡ€Π΅ΠΏΠΈΡ‚Π΅ ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΠΈ пластиковых фасадных дюбСлСй ΠΈΠ· расчСта 2 ΡˆΡ‚ Π½Π° 1 ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρƒ. Π›ΠΈΠ±ΠΎ ΠΏΡ€ΠΈΠΊΠ»Π΅ΠΉΡ‚Π΅ ΠΈΡ… с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ½ΠΎΠΉ ΠΏΠ΅Π½Ρ‹. 3. Π‘ΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ слоя. ΠŸΡ€ΠΎΠΊΠ»Π΅ΠΉΡ‚Π΅ стыки ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ алюминиСвой Π»Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠΉ, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡ΠΈΡ‚ΡŒ Π³Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΉ слой, Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΎΡ…Ρ€Π°Π½ΡΡŽΡ‰ΠΈΠΉ стСну ΠΎΡ‚ увлаТнСния. Благодаря Ρ„ΠΎΠ»ΡŒΠ³ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΎΠ±ΠΊΠ»Π°Π΄ΠΊΠ΅ утСплитСля LOGICPIR ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΎΡ‚ΠΊΠ°Π·Π°Ρ‚ΡŒΡΡ ΠΎΡ‚ пароизоляционного слоя. 4. Устройство Π΄Π΅ΠΊΠΎΡ€Π°Ρ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎ Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‚Π½ΠΎΠ³ΠΎ слоя. ΠŸΡ€ΠΎΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ LOGICPIR позволяСт ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Π½Π°ΠΏΡ€Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‰ΠΈΠ΅ (дСрСвянныС ΠΈΠ»ΠΈ мСталличСскиС Ρ€Π΅ΠΉΠΊΠΈ) нСпосрСдствСнно ΠΏΠΎ ΡƒΡ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŽ, Π½Π΅ Π½Π°Ρ€ΡƒΡˆΠ°Ρ цСлостности Β«Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚ΡƒΡ€Π°Β». ΠœΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ вСдСтся мСталличСскими ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ΅ΠΆΠ°ΠΌΠΈ, ΡΠΎΠΎΡ‚Π²Π΅Ρ‚ΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΌΠΈ Ρ‚ΠΈΠΏΡƒ стСны, сквозь слой утСплСния. Π’ зависимости ΠΎΡ‚ Ρ‚ΠΈΠΏΠ° Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия ΠΊ ΠΎΠ±Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΊΠ΅ крСпятся стСновыС ΠΏΠ°Π½Π΅Π»ΠΈ (Π²Π°Π³ΠΎΠ½ΠΊΠ°) ΠΈΠ»ΠΈ листы гипсокартона (Π“Π’Π›, Π‘ΠœΠ›) с ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΌ ΠΎΡˆΡ‚ΡƒΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΈΠ»ΠΈ ΠΏΠΎΠΊΠ»Π΅ΠΉΠΊΠΎΠΉ ΠΎΠ±ΠΎΠ΅Π². Баня 1. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠ° основания. Π›ΡŽΠ±Π°Ρ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π° начинаСтся с Ρ‚Ρ‰Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ очистки ΠΎΡ‚ мусора. Π’ΠΠ–ΠΠž! ОснованиС Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½ΠΎ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ Π±Π΅Π· Ρ‚Ρ€Π΅Ρ‰ΠΈΠ½, ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠΊΠΈΠΌ, сухим ΠΈ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ самоС Π³Π»Π°Π²Π½ΠΎΠ΅, Ρ€ΠΎΠ²Π½Ρ‹ΠΌ. ΠŸΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠ° ровности повСрхности опрСдСляСтся 2Β­ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠΉ Ρ€Π΅ΠΉΠΊΠΎΠΉ, просвСты ΠΏΠΎΠ΄ Ρ€Π΅ΠΉΠΊΠΎΠΉ Π½Π΅ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ ΠΏΡ€Π΅Π²Ρ‹ΡˆΠ°Ρ‚ΡŒ 5 ΠΌΠΌ. Π’ ΠΏΡ€ΠΎΡ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎΠΌ случаС Π½Π΅Ρ€ΠΎΠ²Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ основания ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π°Ρ‚ΡŒΡΡ ΠΈ Π½Π° Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½Ρ‹ΠΉ слой. 2. ΠœΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ тСплоизоляционных ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ ΠΈ Π½Π°ΠΏΡ€Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‰ΠΈΡ…. Π—Π°ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠΈΡ‚Π΅ тСплоизоляционныС ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR с Ρ€Π°Π·Π±Π΅ΠΆΠΊΠΎΠΉ швов (смСщСниСм Ρ‚ΠΎΡ€Ρ†Π΅Π²Ρ‹Ρ… стыков Π² сосСдних рядах) Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ΅ΠΆΠ°ΠΌΠΈ, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ Π² дальнСйшСм Π±ΡƒΠ΄ΡƒΡ‚ ΡƒΠ΄Π°Π»Π΅Π½Ρ‹. ПослС ΠΈΡ… удалСния Π·Π°ΠΏΠ΅Π½ΡŒΡ‚Π΅ ΠΎΡΡ‚Π°Π²ΡˆΠΈΠ΅ΡΡ отвСрстия ΠΈ Π·Π°ΠΊΠ»Π΅ΠΉΡ‚Π΅ скотчСм. ОсновноС ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΈΠ΅ тСплоизоляции ΠΊ стСнС осущСствляСтся Ρ‡Π΅Ρ€Π΅Π· Π΄Π΅Ρ€Π΅Π²ΡΠ½Π½ΡƒΡŽ Ρ€Π΅ΠΉΠΊΡƒ с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ дюбСлСй ΠΈ саморСзов с шагом Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 400 ΠΌΠΌ. 3. Π‘ΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ слоя. Ѐольга, входящая Π² состав ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ LOGICPIR, являСтся ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠΉ. ΠŸΡ€ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠΊΠ»Π΅ΠΉΠΊΠ΅ стыков ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ алюминиСвой Π»Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠΉ получаСтся Π½Π΅ΠΏΡ€Π΅Ρ€Ρ‹Π²Π½Ρ‹ΠΉ ΠΈ Π³Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΉ слой, Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΎΡ…Ρ€Π°Π½ΡΡŽΡ‰ΠΈΠΉ всю ΠΊΠΎΠ½ΡΡ‚Ρ€ΡƒΠΊΡ†ΠΈΡŽ ΠΎΡ‚ увлаТнСния. 4. ЀинишноС ΠΏΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠ΅. К ΠΎΠ±Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΊΠ΅ крСпится дСрСвянная Π²Π°Π³ΠΎΠ½ΠΊΠ° (ΠΊΠ°ΠΊ ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΠΎ, листвСнных ΠΏΠΎΡ€ΠΎΠ΄). ΠœΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ вСдСтся мСталличСским ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ΅ΠΆΠΎΠΌ (Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½Ρ‹ΠΌΠΈ гвоздями ΠΈΠ»ΠΈ кляммСрами). ΠŸΠΎΠ»Ρ‹ 1. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠ° основания. Π›ΡŽΠ±Π°Ρ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π° начинаСтся с Ρ‚Ρ‰Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ очистки повСрхности ΠΎΡ‚ мусора. На Π½Π΅ΠΉ Π½Π΅ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½ΠΎ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ Ρ‚Ρ€Π΅Ρ‰ΠΈΠ½, слСдов ΡˆΡ‚ΡƒΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΊΠΈ, краски, ΠΆΠΈΡ€Π° ΠΈΠ»ΠΈ масла. 2. БопряТСниС с конструкциями. Π’ мСстах сопряТСния ΠΏΠΎΠ»Π° с Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΠΌΠΈ конструкциями ΡƒΡΡ‚Π°Π½Π°Π²Π»ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ полосы ΠΈΠ· вспСнСнного полиэтилСна Ρ‚ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½ΠΎΠΉ 3–10 ΠΌΠΌ, доходящиС Π΄ΠΎ высоты Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия ΠΏΠΎΠ»Π°. Π’ΠΠ–ΠΠž! Π­Ρ‚ΠΎ Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΠ΅ Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ для создания конструкции эффСктивного Β«ΠΏΠ»Π°Π²Π°ΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎΒ» ΠΏΠΎΠ»Π° ΠΈ Π»ΠΈΠΊΠ²ΠΈΠ΄Π°Ρ†ΠΈΠΈ ΠΏΡƒΡ‚ΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π°Ρ‡ΠΈ ΡƒΠ΄Π°Ρ€Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΡˆΡƒΠΌΠ°. 3. ΠœΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ тСплоизоляционных ΠΏΠ»ΠΈΡ‚. Π£Π»ΠΎΠΆΠΈΡ‚Π΅ тСплоизоляционныС ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR с Ρ€Π°Π·Π±Π΅ΠΆΠΊΠΎΠΉ швов (смСщСниСм Ρ‚ΠΎΡ€Ρ†Π΅Π²Ρ‹Ρ… стыков Π² сосСдних рядах). 4. Π‘ΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ слоя. Ѐольга, входящая Π² состав ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ LOGICPIR, являСтся ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠΉ. ΠŸΡ€ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠΊΠ»Π΅ΠΉΠΊΠ΅ стыков ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ алюминиСвой Π»Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠΉ получаСтся Π½Π΅ΠΏΡ€Π΅Ρ€Ρ‹Π²Π½Ρ‹ΠΉ ΠΈ Π³Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΉ слой, Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΎΡ…Ρ€Π°Π½ΡΡŽΡ‰ΠΈΠΉ всю ΠΊΠΎΠ½ΡΡ‚Ρ€ΡƒΠΊΡ†ΠΈΡŽ ΠΎΡ‚ увлаТнСния. 5.1. Устройство сборной («сухой») стяТки. Π’ цСлях ΠΈΡΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΡ Β«ΠΌΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ…Β» процСссов ΠΈ ускорСния производства Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ слСдуСт ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½ΡΡ‚ΡŒ сборныС стяТки ΠΈΠ· Π“ΠšΠ›, Π“Π’Π›, дрСвСсно­струТСчных (Π”Π‘ΠŸ) ΠΈ цСмСнтно­струТСчных листов (ЦБП) ΠΈΠ»ΠΈ Ρ„Π°Π½Π΅Ρ€Ρ‹. ΠŸΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ… слоя утСплСния укладываСтся стяТка ΠΈΠ· Π΄Π²ΡƒΡ… слоСв плоских листов со смСщСниСм стыков ΠΈ фиксациСй этих слоСв ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ собой саморСзами. 5.2. Устройство Ρ†Π΅ΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π½ΠΎ-пСсчаной стяТки. ΠŸΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²Π΅Π΄ΠΈΡ‚Π΅ Π·Π°Π»ΠΈΠ²ΠΊΡƒ цСмСнтно­пСсчаной смСси минимальной Ρ‚ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½ΠΎΠΉ 40 ΠΌΠΌ с Π°Ρ€ΠΌΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ΠΌ мСталличСской сСткой. 6. ЀинишноС ΠΏΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠ΅. ΠŸΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²Π΅Π΄ΠΈΡ‚Π΅ ΡƒΠΊΠ»Π°Π΄ΠΊΡƒ Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия ΠΈΠ· кСрамичСской ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ΠΊΠΈ, Π»Π°ΠΌΠΈΠ½Π°Ρ‚Π°, ΠΏΠ°Ρ€ΠΊΠ΅Ρ‚Π° ΠΈ Π΄Ρ€.

БвСдСния ΠΎΠ± ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠ΅

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²Ρ‹Π²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Π² Π£Π€ – ΡΡ‚Π°Π±ΠΈΠ»ΠΈΠ·ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΡƒ, ΠΏΠΎΡΡ‚Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ Π½Π° ΠΏΠΎΠ΄Π΄ΠΎΠ½Π°Ρ…..

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ Ρ…Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‚ΡŒΡΡ Π² сухом Π·Π°ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ‰Π΅Π½ΠΈΠΈ Π² Π³ΠΎΡ€ΠΈΠ·ΠΎΠ½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΠ»ΠΎΠΆΠ΅Π½ΠΈΠΈ Π½Π° расстоянии Π½Π΅ ΠΌΠ΅Π½Π΅Π΅ 1 ΠΌ ΠΎΡ‚ Π½Π°Π³Ρ€Π΅Π²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΏΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€ΠΎΠ². ДопускаСтся Ρ…Ρ€Π°Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ ΠΏΠΎΠ΄ навСсом, Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‰Π°ΡŽΡ‰ΠΈΠΌ ΠΈΡ… ΠΎΡ‚ атмосфСрных осадков ΠΈ солнСчных Π»ΡƒΡ‡Π΅ΠΉ.

Π˜ΡΡ‚ΠΎΡ‡Π½ΠΈΠΊ

LOGICPIR Π‘Π°Π»ΠΊΠΎΠ½

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

ΠŸΡ€Π΅ΠΈΠΌΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²Π°:

ΠŸΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΡΡ‚Π²ΠΎ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚:

Π’ соотвСтствии с Β«Π˜Π½ΡΡ‚Ρ€ΡƒΠΊΡ†ΠΈΡ ΠΏΠΎ ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΡƒ LOGICPIRΒ».

Π₯Ρ€Π°Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅:

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ Ρ…Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‚ΡŒΡΡ Π² сухом Π·Π°ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ‰Π΅Π½ΠΈΠΈ Π² Π³ΠΎΡ€ΠΈΠ·ΠΎΠ½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΠ»ΠΎΠΆΠ΅Π½ΠΈΠΈ Π² ΡˆΡ‚Π°Π±Π΅Π»ΡΡ… Π½Π° расстоянии Π½Π΅ ΠΌΠ΅Π½Π΅Π΅ 1 ΠΌ ΠΎΡ‚ Π½Π°Π³Ρ€Π΅Π²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΏΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€ΠΎΠ². ДопускаСтся Ρ…Ρ€Π°Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΈΠ·Π΄Π΅Π»ΠΈΠΉ PIR ΠΏΠΎΠ΄ навСсом, Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‰Π°ΡŽΡ‰ΠΈΠΌ ΠΈΡ… ΠΎΡ‚ атмосфСрных осадков ΠΈ солнСчных Π»ΡƒΡ‡Π΅ΠΉ. ДопускаСтся Ρ…Ρ€Π°Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΈΠ·Π΄Π΅Π»ΠΈΠΉ PIR Π½Π° ΠΎΡ‚ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΎΠΌ Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…Π΅ Π² ΡΠΏΠ΅Ρ†ΠΈΠ°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠ΅, Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‰Π°ΡŽΡ‰Π΅ΠΉ ΠΎΡ‚ Π²Π½Π΅ΡˆΠ½ΠΈΡ… атмосфСрных воздСйствий.

Вранспортировка:

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR Ρ‚Ρ€Π°Π½ΡΠΏΠΎΡ€Ρ‚ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ Π² ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚Ρ‹Ρ… транспортных срСдствах Π² соотвСтствии с ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»Π°ΠΌΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π²ΠΎΠ·ΠΊΠΈ Π³Ρ€ΡƒΠ·ΠΎΠ², Π΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΌΠΈ Π½Π° транспортС Π΄Π°Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ Π²ΠΈΠ΄Π°.

БвСдСния ΠΎΠ± ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠ΅:

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²Ρ‹Π²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Π² Π£Π€- ΡΡ‚Π°Π±ΠΈΠ»ΠΈΠ·ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΡƒ, ΠΏΠΎΡΡ‚Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ Π½Π° ΠΏΠΎΠ΄Π΄ΠΎΠ½Π°Ρ….

ВСхничСскиС характСристики:

НаимСнованиС показатСля

Π•Π΄. ΠΈΠ·ΠΌ.

LOGICPIRПол, Π‘Π°Π»ΠΊΠΎΠ½, Бкатная ΠΊΡ€Ρ‹ΡˆΠ°, Баня, Ѐасад

ΠœΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ испытаний

Π’Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅, ΠΏΡ€ΠΈ:

Π’Ρ‚/(ΠΌ*К)0,021Π“ΠžΠ‘Π’ 7076-99ΠŸΡ€ΠΎΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π½Π° сТатиС ΠΏΡ€ΠΈ 10% Π»ΠΈΠ½Π΅ΠΉΠ½ΠΎΠΉ Π΄Π΅Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΈ, Π½Π΅ мСнССкПа120Π“ΠžΠ‘Π’ EN 826-2011Π’ΠΎΠ΄ΠΎΠΏΠΎΠ³Π»ΠΎΡ‰Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠΎ ΠΎΠ±ΡŠΠ΅ΠΌΡƒ ΠΏΡ€ΠΈ Π΄Π»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΠ³Ρ€ΡƒΠΆΠ΅Π½ΠΈΠΈ (28 сут.), Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅%1,0Π“ΠžΠ‘Π’ EN 12087-2011Π’Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π° эксплуатации

ΠΎΡ‚ минус 65 Π΄ΠΎ плюс 110БВО 72746455-3.8.1-2017Π“Ρ€ΡƒΠΏΠΏΠ° Π³ΠΎΡ€ΡŽΡ‡Π΅ΡΡ‚ΠΈ—Π“4Π“ΠžΠ‘Π’ 30244-94

ГСомСтричСскиС Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€Ρ‹*:

НаимСнованиС показатСля

Π•Π΄. ΠΈΠ·ΠΌ.

Π—Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅

ΠœΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ испытаний

Π’ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½Π°ΠΌΠΌ20;30;40;50Π“ΠžΠ‘Π’ EN 823-2011Π”Π»ΠΈΠ½Π° Ρ… ΡˆΠΈΡ€ΠΈΠ½Π°, с Β«LΒ»-ΠΊΡ€ΠΎΠΌΠΊΠΎΠΉ**ΠΌΠΌ1185Ρ…585 / 1190Ρ…590Π“ΠžΠ‘Π’ EN 822-2011Π”Π»ΠΈΠ½Π° Ρ… ΡˆΠΈΡ€ΠΈΠ½Π°, Π±Π΅Π· Β«LΒ»-ΠΊΡ€ΠΎΠΌΠΊΠΈΠΌΠΌ1200Ρ…600Π“ΠžΠ‘Π’ EN 822-2011

* ΠΏΠΎ согласованию с ΠΏΠΎΡ‚Ρ€Π΅Π±ΠΈΡ‚Π΅Π»Π΅ΠΌ Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΠΈΠ·Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΡ… Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΎΠ²;
**ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ Π²Ρ‹ΠΏΡƒΡΠΊΠ°ΡŽΡ‚ΡΡ с краями Π² Π²ΠΈΠ΄Π΅ Β«LΒ»-ΠΊΡ€ΠΎΠΌΠΊΠΈ с 4-Ρ… сторон.

Π˜ΡΡ‚ΠΎΡ‡Π½ΠΈΠΊ

LOGICPIR Π‘Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ Π€/Π€ Π“1 L-1190Ρ…590Ρ…30

3657Ρ€.

Π”ΠΎΠ±Π°Π²ΠΈΡ‚ΡŒ Π² ΠΊΠΎΡ€Π·ΠΈΠ½Ρƒ

ОписаниС

ВСплоизоляционный ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π» Π½Π° основС PIR относится ΠΊ классу ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅Ρ€ΠΎΠ²-рСактопластов с Π³Π°Π·ΠΎΠ½Π°ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Π½ΠΎΠΉ Π·Π°ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΎΠΉ ячСистой структурой, содСрТащСй ΠΏΠ΅Ρ€ΠΌΠ°Π½Π΅Π½Ρ‚Π½Ρ‹ΠΉ Π³Π°Π·. Π—Π° счСт своСй структуры ΠΈ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ², ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π» ΠΎΠ±Π»Π°Π΄Π°Π΅Ρ‚ ΠΏΠΎΠ½ΠΈΠΆΠ΅Π½Π½ΠΎΠΉ Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ, высокой ΠΏΡ€ΠΎΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ Π½Π° сТатиС, ΡΡ‚Π°Π±ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ гСомСтричСских ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ², Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ тСрмичСской ΠΈ химичСской ΡΡ‚ΠΎΠΉΠΊΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ. ВСплоизоляционныС ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR ΠΎΠ±Π»Π°Π΄Π°ΡŽΡ‚ Π΄Π»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌ сроком эксплуатации (Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 50 Π»Π΅Ρ‚), Π° благодаря Π½ΠΈΠ·ΠΊΠΎΠΌΡƒ коэффициСнту водопоглощСния, ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π» Π½Π΅ ΠΏΠΎΠ΄Π²Π΅Ρ€ΠΆΠ΅Π½ дСструктивному Π²ΠΎΠ·Π΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΠΈΡŽ Π²ΠΎΠ΄Ρ‹, плСсСни, Π³Ρ€ΠΈΠ±ΠΊΠΎΠ², Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ гниСнию, Π² Ρ‚. Ρ‡. Π² условиях ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½Π½ΠΎΠΉ влаТности. ΠœΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π» являСтся экологичСски чистым ΠΈ бСзопасным ΠΈ Π½Π΅ выдСляСт Π²Ρ€Π΅Π΄Π½Ρ‹Ρ… вСщСств ΠΏΡ€ΠΈ Π»ΡŽΠ±Ρ‹Ρ… Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΠ°Ρ… эксплуатации. LOGICPIR выпускаСтся Π² Π²ΠΈΠ΄Π΅ ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ с прямой ΠΈΠ»ΠΈ Β«LΒ»-ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Π½ΠΎΠΉ ΠΊΡ€ΠΎΠΌΠΊΠΎΠΉ для ΡƒΠ»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ стыковки ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π° Π΄Ρ€ΡƒΠ³ с Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΌ ΠΈ создания Π½Π΅ΠΏΡ€Π΅Ρ€Ρ‹Π²Π½ΠΎΠ³ΠΎ тСплоизоляционного ΠΊΠΎΠ½Ρ‚ΡƒΡ€Π° Π±Π΅Π· «мостиков» Ρ…ΠΎΠ»ΠΎΠ΄Π°.

Π₯арактСристики

Π’ΠΎΠ΄ΠΎΠΏΠΎΠ³Π»ΠΎΡ‰Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠΎ ΠΎΠ±ΡŠΠ΅ΠΌΡƒ, % Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅

Π’Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π½Ρ‹ΠΉ Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌ использования

Π’Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΏΡ€ΠΈ (25Β±5)˚Б, Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅, Π’Ρ‚/ΠΌΒ·K

Π‘Π΅Ρ€Ρ‚ΠΈΡ„ΠΈΠΊΠ°Ρ‚Ρ‹

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

Письмо ΠΎΠ± ΠΎΡ‚ΠΌΠ΅Π½Π΅ дСйствия Π΄ΠΎΠ±Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠ»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ сСртификации ΠΈ ΠΏΡ€ΠΈΠΊΠ°Π· Росстандарта

Π˜ΡΡ‚ΠΎΡ‡Π½ΠΈΠΊ

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Π° тСплоизоляционная Π’Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ½ΠΈΠΊΠΎΠ»ΡŒ LOGICPIR 30Ρ…590Ρ…1190 ΠΌΠΌ

НаличиС

Доступно со склада самовывоза

ΠŸΡ€ΠΈΠ²Π΅Π·Π΅ΠΌ Π² ΡΡ‚Ρ€ΠΎΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ Ρ†Π΅Π½Ρ‚Ρ€Ρ‹

ΠΏΡ€ΠΈ Π·Π°ΠΊΠ°Π·Π΅ Π΄ΠΎ 22/09 Π΄ΠΎ 23:06

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π‘ΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΡƒ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. ΠšΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠ½ΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590. Π€ΠΎΡ‚ΠΎ logicpir Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ l 1190Ρ…590

ВСплоизоляция LOGICPIR ΠΏΡ€Π΅Π΄Π½Π°Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½Π° для Π²Π½ΡƒΡ‚Ρ€Π΅Π½Π½Π΅Π³ΠΎ утСплСния ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ‰Π΅Π½ΠΈΠΉ. LOGICPIR создан Π½Π° основС ТСсткого ΠΏΠΎΠ»ΠΈΡƒΡ€Π΅Ρ‚Π°Π½Π°, ΠΈ поэтому Π½Π΅ Π²ΠΏΠΈΡ‚Ρ‹Π²Π°Π΅Ρ‚ Π²Π»Π°Π³Ρƒ, позволяя ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΎΡ‚Π²Ρ€Π°Ρ‚ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ кондСнсата. ВСплоизоляция LOGICPIR создана Π½Π° основС ТСсткого ΠΏΠ΅Π½ΠΎΠΏΠΎΠ»ΠΈΡƒΡ€Π΅Ρ‚Π°Π½Π°. Π‘ΠΎΠ»Π΅Π΅ 95% объСма ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π° – это Π·Π°ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚Ρ‹Π΅ ТСсткиС ячСйки, Π·Π°ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Π½Ρ‹Π΅ Π³Π°Π·ΠΎΠΌ. ИмСнно Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠ΅ ячСйки ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ ΡƒΠ½ΠΈΠΊΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ тСплотСхничСскиС характСристики LOGICPIR. Π­Ρ‚ΠΎΡ‚ эффСкт усиливаСтся Ρ‚Π΅ΠΌ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ с ΠΎΠ±Π΅ΠΈΡ… сторон Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‰Π΅Π½Ρ‹ Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…ΠΎ – ΠΈ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΌΠΈ слоями.

ВСплоизоляционныС ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½ΡΡŽΡ‚ΡΡ Π² частном домостроСнии ΠΏΡ€ΠΈ устройствС систСм скатных ΠΊΡ€Ρ‹Ρˆ, мансард, стСн (Π² Ρ‚. Ρ‡. фасадов Ρ‚ΠΈΠΏΠ° «слоистая ΠΊΠ»Π°Π΄ΠΊΠ°Β» с ΠΎΠ±Π»ΠΈΡ†ΠΎΠ²ΠΊΠΎΠΉ Π΄Π΅ΠΊΠΎΡ€Π°Ρ‚ΠΈΠ²Π½Ρ‹ΠΌ ΠΊΠΈΡ€ΠΏΠΈΡ‡ΠΎΠΌ), ΡƒΡ‚Π΅ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΈΠΈ Π±Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ΠΎΠ² ΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΎΠ² (Π² Ρ‚. Ρ‡. систСм Β«Ρ‚Π΅ΠΏΠ»Ρ‹ΠΉ ΠΏΠΎΠ»Β» ΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠΉ Π½Π°Π΄ Π½Π΅ΠΎΡ‚Π°ΠΏΠ»ΠΈΠ²Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΌΠΈ подпольями), Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ стСновой ΠΈ ΠΏΠΎΡ‚ΠΎΠ»ΠΎΡ‡Π½ΠΎΠΉ изоляции бань ΠΈ саун.

LOGICPIR – тСплоизоляционный ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π» Π½ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ поколСния, ΡΠΎΡ‡Π΅Ρ‚Π°ΡŽΡ‰ΠΈΠΉ Π² сСбС Ρ€Π΅ΠΊΠΎΡ€Π΄Π½ΠΎ Π½ΠΈΠ·ΠΊΡƒΡŽ Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, ΠΆΠ΅ΡΡ‚ΠΊΠΎΡΡ‚ΡŒ основания ΠΈ ΡΠΊΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ.

Π“Π°Ρ€Π°Π½Ρ‚ΠΈΡ€ΡƒΠ΅ΠΌ доставку воврСмя!

Если ΠΌΡ‹ ΠΎΠΏΠΎΠ·Π΄Π°Π»ΠΈ, доставка β€” бСсплатно.

ОписаниС ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ°. Π‘Π°Π»ΠΊΠΎΠ½ 1. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠ° основания стСны. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΡŒΡ‚Π΅ ΠΏΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ…Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ стСн, ΡƒΠ΄Π°Π»ΠΈΠ² ΡΡ‚Π°Ρ€ΡƒΡŽ ΠΎΡΡ‹ΠΏΠ°Π²ΡˆΡƒΡŽΡΡ ΡˆΡ‚ΡƒΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΊΡƒ, Π³Π²ΠΎΠ·Π΄ΠΈ, Ρ‚ΠΎΡ€Ρ‡Π°Ρ‰ΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΠ½Ρ†Ρ‹ Π°Ρ€ΠΌΠ°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ ΠΈ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΠ΅ Π΄Π΅Ρ„Π΅ΠΊΡ‚Ρ‹ ΠΈ нСровности. ΠŸΡ€ΠΈ нСобходимости стСну ΠΎΡˆΡ‚ΡƒΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡ€ΡŒΡ‚Π΅. 2. ΠšΡ€Π΅ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΈΠ΅ тСплоизоляции. ΠŸΡ€ΠΈΠΊΡ€Π΅ΠΏΠΈΡ‚Π΅ ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΠΈ пластиковых фасадных дюбСлСй ΠΈΠ· расчСта 2 ΡˆΡ‚ Π½Π° 1 ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρƒ. Π›ΠΈΠ±ΠΎ ΠΏΡ€ΠΈΠΊΠ»Π΅ΠΉΡ‚Π΅ ΠΈΡ… с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ½ΠΎΠΉ ΠΏΠ΅Π½Ρ‹. 3. Π‘ΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ слоя. ΠŸΡ€ΠΎΠΊΠ»Π΅ΠΉΡ‚Π΅ стыки ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ алюминиСвой Π»Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠΉ, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡ΠΈΡ‚ΡŒ Π³Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΉ слой, Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΎΡ…Ρ€Π°Π½ΡΡŽΡ‰ΠΈΠΉ стСну ΠΎΡ‚ увлаТнСния. Благодаря Ρ„ΠΎΠ»ΡŒΠ³ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΎΠ±ΠΊΠ»Π°Π΄ΠΊΠ΅ утСплитСля LOGICPIR ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΎΡ‚ΠΊΠ°Π·Π°Ρ‚ΡŒΡΡ ΠΎΡ‚ пароизоляционного слоя. 4. Устройство Π΄Π΅ΠΊΠΎΡ€Π°Ρ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎ Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‚Π½ΠΎΠ³ΠΎ слоя. ΠŸΡ€ΠΎΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ LOGICPIR позволяСт ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Π½Π°ΠΏΡ€Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‰ΠΈΠ΅ (дСрСвянныС ΠΈΠ»ΠΈ мСталличСскиС Ρ€Π΅ΠΉΠΊΠΈ) нСпосрСдствСнно ΠΏΠΎ ΡƒΡ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŽ, Π½Π΅ Π½Π°Ρ€ΡƒΡˆΠ°Ρ цСлостности Β«Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚ΡƒΡ€Π°Β». ΠœΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ вСдСтся мСталличСскими ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ΅ΠΆΠ°ΠΌΠΈ, ΡΠΎΠΎΡ‚Π²Π΅Ρ‚ΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΌΠΈ Ρ‚ΠΈΠΏΡƒ стСны, сквозь слой утСплСния. Π’ зависимости ΠΎΡ‚ Ρ‚ΠΈΠΏΠ° Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия ΠΊ ΠΎΠ±Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΊΠ΅ крСпятся стСновыС ΠΏΠ°Π½Π΅Π»ΠΈ (Π²Π°Π³ΠΎΠ½ΠΊΠ°) ΠΈΠ»ΠΈ листы гипсокартона (Π“Π’Π›, Π‘ΠœΠ›) с ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΌ ΠΎΡˆΡ‚ΡƒΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΈΠ»ΠΈ ΠΏΠΎΠΊΠ»Π΅ΠΉΠΊΠΎΠΉ ΠΎΠ±ΠΎΠ΅Π². Баня 1. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠ° основания. Π›ΡŽΠ±Π°Ρ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π° начинаСтся с Ρ‚Ρ‰Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ очистки ΠΎΡ‚ мусора. Π’ΠΠ–ΠΠž! ОснованиС Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½ΠΎ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ Π±Π΅Π· Ρ‚Ρ€Π΅Ρ‰ΠΈΠ½, ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠΊΠΈΠΌ, сухим ΠΈ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ самоС Π³Π»Π°Π²Π½ΠΎΠ΅, Ρ€ΠΎΠ²Π½Ρ‹ΠΌ. ΠŸΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠ° ровности повСрхности опрСдСляСтся 2Β­ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠΉ Ρ€Π΅ΠΉΠΊΠΎΠΉ, просвСты ΠΏΠΎΠ΄ Ρ€Π΅ΠΉΠΊΠΎΠΉ Π½Π΅ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ ΠΏΡ€Π΅Π²Ρ‹ΡˆΠ°Ρ‚ΡŒ 5 ΠΌΠΌ. Π’ ΠΏΡ€ΠΎΡ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎΠΌ случаС Π½Π΅Ρ€ΠΎΠ²Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ основания ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π°Ρ‚ΡŒΡΡ ΠΈ Π½Π° Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½Ρ‹ΠΉ слой. 2. ΠœΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ тСплоизоляционных ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ ΠΈ Π½Π°ΠΏΡ€Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‰ΠΈΡ…. Π—Π°ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠΈΡ‚Π΅ тСплоизоляционныС ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR с Ρ€Π°Π·Π±Π΅ΠΆΠΊΠΎΠΉ швов (смСщСниСм Ρ‚ΠΎΡ€Ρ†Π΅Π²Ρ‹Ρ… стыков Π² сосСдних рядах) Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ΅ΠΆΠ°ΠΌΠΈ, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ Π² дальнСйшСм Π±ΡƒΠ΄ΡƒΡ‚ ΡƒΠ΄Π°Π»Π΅Π½Ρ‹. ПослС ΠΈΡ… удалСния Π·Π°ΠΏΠ΅Π½ΡŒΡ‚Π΅ ΠΎΡΡ‚Π°Π²ΡˆΠΈΠ΅ΡΡ отвСрстия ΠΈ Π·Π°ΠΊΠ»Π΅ΠΉΡ‚Π΅ скотчСм. ОсновноС ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΈΠ΅ тСплоизоляции ΠΊ стСнС осущСствляСтся Ρ‡Π΅Ρ€Π΅Π· Π΄Π΅Ρ€Π΅Π²ΡΠ½Π½ΡƒΡŽ Ρ€Π΅ΠΉΠΊΡƒ с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ дюбСлСй ΠΈ саморСзов с шагом Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 400 ΠΌΠΌ. 3. Π‘ΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ слоя. Ѐольга, входящая Π² состав ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ LOGICPIR, являСтся ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠΉ. ΠŸΡ€ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠΊΠ»Π΅ΠΉΠΊΠ΅ стыков ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ алюминиСвой Π»Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠΉ получаСтся Π½Π΅ΠΏΡ€Π΅Ρ€Ρ‹Π²Π½Ρ‹ΠΉ ΠΈ Π³Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΉ слой, Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΎΡ…Ρ€Π°Π½ΡΡŽΡ‰ΠΈΠΉ всю ΠΊΠΎΠ½ΡΡ‚Ρ€ΡƒΠΊΡ†ΠΈΡŽ ΠΎΡ‚ увлаТнСния. 4. ЀинишноС ΠΏΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠ΅. К ΠΎΠ±Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΊΠ΅ крСпится дСрСвянная Π²Π°Π³ΠΎΠ½ΠΊΠ° (ΠΊΠ°ΠΊ ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΠΎ, листвСнных ΠΏΠΎΡ€ΠΎΠ΄). ΠœΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ вСдСтся мСталличСским ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ΅ΠΆΠΎΠΌ (Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½Ρ‹ΠΌΠΈ гвоздями ΠΈΠ»ΠΈ кляммСрами). ΠŸΠΎΠ»Ρ‹ 1. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠ° основания. Π›ΡŽΠ±Π°Ρ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π° начинаСтся с Ρ‚Ρ‰Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ очистки повСрхности ΠΎΡ‚ мусора. На Π½Π΅ΠΉ Π½Π΅ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½ΠΎ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ Ρ‚Ρ€Π΅Ρ‰ΠΈΠ½, слСдов ΡˆΡ‚ΡƒΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΊΠΈ, краски, ΠΆΠΈΡ€Π° ΠΈΠ»ΠΈ масла. 2. БопряТСниС с конструкциями. Π’ мСстах сопряТСния ΠΏΠΎΠ»Π° с Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΠΌΠΈ конструкциями ΡƒΡΡ‚Π°Π½Π°Π²Π»ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ полосы ΠΈΠ· вспСнСнного полиэтилСна Ρ‚ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½ΠΎΠΉ 3–10 ΠΌΠΌ, доходящиС Π΄ΠΎ высоты Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия ΠΏΠΎΠ»Π°. Π’ΠΠ–ΠΠž! Π­Ρ‚ΠΎ Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΠ΅ Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ для создания конструкции эффСктивного Β«ΠΏΠ»Π°Π²Π°ΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎΒ» ΠΏΠΎΠ»Π° ΠΈ Π»ΠΈΠΊΠ²ΠΈΠ΄Π°Ρ†ΠΈΠΈ ΠΏΡƒΡ‚ΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π°Ρ‡ΠΈ ΡƒΠ΄Π°Ρ€Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΡˆΡƒΠΌΠ°. 3. ΠœΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ тСплоизоляционных ΠΏΠ»ΠΈΡ‚. Π£Π»ΠΎΠΆΠΈΡ‚Π΅ тСплоизоляционныС ΠΏΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR с Ρ€Π°Π·Π±Π΅ΠΆΠΊΠΎΠΉ швов (смСщСниСм Ρ‚ΠΎΡ€Ρ†Π΅Π²Ρ‹Ρ… стыков Π² сосСдних рядах). 4. Π‘ΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ слоя. Ѐольга, входящая Π² состав ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ LOGICPIR, являСтся ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΠΎΠΉ. ΠŸΡ€ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠΊΠ»Π΅ΠΉΠΊΠ΅ стыков ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ алюминиСвой Π»Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠΉ получаСтся Π½Π΅ΠΏΡ€Π΅Ρ€Ρ‹Π²Π½Ρ‹ΠΉ ΠΈ Π³Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ ΠΏΠ°Ρ€ΠΎΠ½Π΅ΠΏΡ€ΠΎΠ½ΠΈΡ†Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΉ слой, Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΎΡ…Ρ€Π°Π½ΡΡŽΡ‰ΠΈΠΉ всю ΠΊΠΎΠ½ΡΡ‚Ρ€ΡƒΠΊΡ†ΠΈΡŽ ΠΎΡ‚ увлаТнСния. 5.1. Устройство сборной («сухой») стяТки. Π’ цСлях ΠΈΡΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΡ Β«ΠΌΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ…Β» процСссов ΠΈ ускорСния производства Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ слСдуСт ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½ΡΡ‚ΡŒ сборныС стяТки ΠΈΠ· Π“ΠšΠ›, Π“Π’Π›, дрСвСсно­струТСчных (Π”Π‘ΠŸ) ΠΈ цСмСнтно­струТСчных листов (ЦБП) ΠΈΠ»ΠΈ Ρ„Π°Π½Π΅Ρ€Ρ‹. ΠŸΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ… слоя утСплСния укладываСтся стяТка ΠΈΠ· Π΄Π²ΡƒΡ… слоСв плоских листов со смСщСниСм стыков ΠΈ фиксациСй этих слоСв ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ собой саморСзами. 5.2. Устройство Ρ†Π΅ΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π½ΠΎ-пСсчаной стяТки. ΠŸΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²Π΅Π΄ΠΈΡ‚Π΅ Π·Π°Π»ΠΈΠ²ΠΊΡƒ цСмСнтно­пСсчаной смСси минимальной Ρ‚ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½ΠΎΠΉ 40 ΠΌΠΌ с Π°Ρ€ΠΌΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ΠΌ мСталличСской сСткой. 6. ЀинишноС ΠΏΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠ΅. ΠŸΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²Π΅Π΄ΠΈΡ‚Π΅ ΡƒΠΊΠ»Π°Π΄ΠΊΡƒ Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия ΠΈΠ· кСрамичСской ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ΠΊΠΈ, Π»Π°ΠΌΠΈΠ½Π°Ρ‚Π°, ΠΏΠ°Ρ€ΠΊΠ΅Ρ‚Π° ΠΈ Π΄Ρ€.

БвСдСния ΠΎΠ± ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠ΅

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²Ρ‹Π²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Π² Π£Π€ – ΡΡ‚Π°Π±ΠΈΠ»ΠΈΠ·ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΡƒ, ΠΏΠΎΡΡ‚Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ Π½Π° ΠΏΠΎΠ΄Π΄ΠΎΠ½Π°Ρ…..

ΠŸΠ»ΠΈΡ‚Ρ‹ LOGICPIR Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ Ρ…Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‚ΡŒΡΡ Π² сухом Π·Π°ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ‰Π΅Π½ΠΈΠΈ Π² Π³ΠΎΡ€ΠΈΠ·ΠΎΠ½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΠ»ΠΎΠΆΠ΅Π½ΠΈΠΈ Π½Π° расстоянии Π½Π΅ ΠΌΠ΅Π½Π΅Π΅ 1 ΠΌ ΠΎΡ‚ Π½Π°Π³Ρ€Π΅Π²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΏΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€ΠΎΠ². ДопускаСтся Ρ…Ρ€Π°Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ»ΠΈΡ‚ ΠΏΠΎΠ΄ навСсом, Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‰Π°ΡŽΡ‰ΠΈΠΌ ΠΈΡ… ΠΎΡ‚ атмосфСрных осадков ΠΈ солнСчных Π»ΡƒΡ‡Π΅ΠΉ.

Π˜ΡΡ‚ΠΎΡ‡Π½ΠΈΠΊ

Π”ΠΎΠ±Π°Π²ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠΌΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Ρ€ΠΈΠΉ

Π’Π°Ρˆ адрСс email Π½Π΅ Π±ΡƒΠ΄Π΅Ρ‚ ΠΎΠΏΡƒΠ±Π»ΠΈΠΊΠΎΠ²Π°Π½. ΠžΠ±ΡΠ·Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ поля ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ‡Π΅Π½Ρ‹ *